पेश है मल्टी-कोर फाइबर

मल्टी कोर - अनिवार्य रूप से इसमें एक ही फाइबर के भीतर कई सक्रिय कोर शामिल होते हैं, जिसका अर्थ है कि बाहरी व्यास समान रहता है लेकिन बैंडविड्थ बढ़ जाती है। 1990 के दशक में CNET, फ्रांस टेलीकॉम रिसर्च सेंटर के शोधकर्ताओं ने एक एकल फाइबर का उत्पादन करने के लिए एक नया तरीका तैयार किया जिसमें एक से अधिक सक्रिय कोर शामिल थे। हालाँकि इस असामान्य उत्पाद को वर्तमान सहस्राब्दी तक गंभीरता से नहीं लिया गया था जब जापान में शोधकर्ताओं ने ऐसे फाइबर की क्षमताओं का मॉडल बनाना शुरू किया था।

क्रॉस टॉक इंटरफेरेंस के मूलभूत मुद्दे के खिलाफ पहले मल्टीकोर फाइबर सामने आए। यह विषम (सजातीय के बजाय) डिजाइनों का उपयोग करके दूर किया गया है, जो न्यूनतम हस्तक्षेप के साथ बेहतर प्रदर्शन देता है।

मल्टीकोर फाइबर की क्षमता

नवीनतम मल्टीकोर फाइबर अब लगभग 200 माइक्रोन के समग्र व्यास वाले फाइबर का उपयोग करते हैं। हालांकि फाइबर का कुल प्रभावी क्षेत्र ('कोर') वर्तमान G.657 फाइबर के लिए 0.5% से कम की तुलना में फाइबर की मात्रा का 2% से अधिक है।

वास्तविक लाभों को देखने के लिए हमें वास्तव में बैंडविड्थ प्रति फाइबर वॉल्यूम को देखने की आवश्यकता है। यदि एक सामान्य, सिंगल कोर फाइबर की क्षमता: मात्रा अनुपात '1' है, तो 14 कोर वाले 200 माइक्रोन फाइबर की क्षमता: मात्रा अनुपात '100' है। इसका मतलब है कि मल्टीकोर फाइबर में समान बाहरी व्यास के मोनोकोर ऑप्टिकल फाइबर की बैंडविड्थ घनत्व अनिवार्य रूप से 100 गुना है।

मल्टीकोर का व्यापक प्रभाव

वाहक नेटवर्क के भीतर मल्टीमोड से सिंगलमोड में होने वाले एकमात्र बड़े परिवर्तन के साथ ऑप्टिकल फाइबर धीरे-धीरे दशकों में विकसित हुए हैं। इसने लेजर स्रोतों (1310 और 1550nm तक) में बदलाव और कनेक्टर प्रौद्योगिकी और केबल डिजाइन में सुधार की आवश्यकता है।

थोड़ा बड़ा, बहु-कोर वाले फाइबर की ओर बढ़ने से इन-लाइन एम्पलीफायरों और झंझरी से लेकर कनेक्टर्स और फ्यूजन स्प्लिसिंग तकनीक तक सहायक उत्पादों में समान रूप से बड़ी वृद्धि होगी। यह स्वयं तंतुओं के उत्पादन की तुलना में संभावित रूप से कहीं अधिक महंगी प्रक्रिया है और यह इस संक्रमण (या नहीं!) की उपलब्धि होगी जो यह निर्धारित करेगी कि यह नई फाइबर ऑप्टिक तकनीक विश्व स्तर पर अपनाई जाती है या नहीं।

मल्टीकोर फाइबर में सहज कोर होते हैं, जो फाइबर ब्रैग ग्रेटिंग (एफबीजी) शिलालेख की अनुमति देते हैं और सटीक ग्राहक विनिर्देशों से मेल खाने के लिए तैयार किए जा सकते हैं।

लाभ और सुविधाएँ:

FBG शिलालेख के लिए सहज कोर उपयुक्त जब कम जगह की आवश्यकता होती है

कस्टम डिजाइन 4 से 12 कोर तक संभव है

अनुरोध पर एक्टिव और रेयर अर्थ डोप्ड मल्टीकोर फाइबर

अनुप्रयोग:

चिकित्सा आकार संवेदन

तापमान और तनाव सेंसर

टेलीकॉम (डाटा सेंटर ट्रांसमिशन केबल)

तनाव संवेदन

SHINHO का नया विकसित मॉडल S-22 मॉडल मल्टी-कोर फाइबर की स्प्लिसिंग के लिए उपयुक्त है, वर्तमान में हमारे पास 7 और 8 कोर को जोड़ने का अनुभव है। यदि आपको इस तरह के splicing की आवश्यकता है, तो हमसे संपर्क करने का स्वागत करें।