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कक्षीय कोणीय गति फाइबर-अगली पीढ़ी संचार फाइबर मोड-डिवीजन मल्टीप्लेक्सिंग और स्पेस डिवीजन मल्टीप्लेक्सिंग के साथ संयुक्त
जैसे-जैसे मौजूदा एकल-मोड ऑप्टिकल फाइबर संचार प्रणालियों की संचरण क्षमता धीरे-धीरे अपनी सैद्धांतिक सीमा तक पहुँचती है - नॉनलाइनियर शैनन सीमा, स्पेस डिवीजन मल्टीप्लेक्सिंग (एसडीएम) क्षमता विस्तार तकनीक का उपयोग मल्टी-कोर और / या ले जाने के लिए ऑप्टिकल फाइबर के क्रॉस-सेक्शनल स्थानिक आयाम का उपयोग करती है। मल्टी-मोड चैनलों का हाल के वर्षों में बड़े पैमाने पर अध्ययन किया गया है। हालांकि, एसडीएम फाइबर में फाइबर कोर की संख्या और प्रति कोर चैनलों की संख्या में वृद्धि के साथ, कई चैनलों के बीच युग्मन क्रॉसस्टॉक एमआईएमओ मुआवजा एल्गोरिदम की जटिलता के वर्ग कानून में वृद्धि और डीएसपी की लागत और बिजली की खपत की ओर जाता है। मॉड्यूल एसडीएम प्रौद्योगिकी के क्षमता विस्तार को गंभीरता से सीमित करता है। एक बड़े कोर रिक्ति को बनाए रखते हुए एकल फाइबर में कोर की संख्या बढ़ाकर MIMO की जटिलता को कम किया जा सकता है। हालांकि, 200 माइक्रोन से अधिक व्यास वाले तंतुओं के लिए, इसे खींचना और फ्यूज करना मुश्किल है, और तनाव और अन्य कारकों के कारण तैनाती का जीवन संदेह में है। इन कारकों के आपसी प्रतिबंध से एसडीएम की संचार क्षमता की मापनीयता भी अड़चन का सामना करती है। इसके अलावा, मल्टी-कोर और लो-मोड फाइबर में मल्टी-स्पेस / मोड चैनलों के समानांतर ट्रांसमिशन और सेपरेशन (मल्टीप्लेक्सिंग और डीमुल्टिप्लेक्सिंग) में जटिल ऑफ-एक्सिस मोड रूपांतरण शामिल है, जिसे हल करना भी एक समस्या है।
कुंडलाकार फाइबर कोर फाइबर में OAM मोड का लाभ उठाकर, जो अल्ट्रा-लो क्रॉसस्टॉक पैकेट प्रसारित कर सकता है और मोड के प्रत्येक समूह की संख्या 4 पर तय की गई है, विशेषता के साथ संयुक्त है कि OAM मोड उत्सर्जन को केवल कोणीय चरण विनियमन की आवश्यकता है, एक 7 -चैनल मोड रूपांतरण चरण प्लेट ऑफ-एक्सिस चरण मुआवजे के साथ डिज़ाइन किया गया है। स्व-विकसित 7-रिंग कोर ओएएम फाइबर में, कम क्रॉसस्टॉक उत्सर्जन और फाइबर कोर के बीच फाइबर कोर और मोड चैनल समूहों के बीच संचरण एक साथ महसूस किया जाता है।
इस नई योजना के लिए पैटर्न सेट के भीतर चार पतित मोड के बीच क्रॉसस्टॉक की भरपाई के लिए रिसीवर पर केवल एक निश्चित-पैमाने 4 × 4 MIMO एल्गोरिथ्म की आवश्यकता होती है, और प्रति कोर पैटर्न सेट की संख्या बढ़ाकर मल्टीप्लेक्स चैनलों की संख्या का विस्तार किया जा सकता है। कोर की संख्या की तुलना में। कुल फाइबर व्यास 200 माइक्रोन से कम है, इस प्रकार एसडीएम प्रौद्योगिकी क्षमता विस्तार का सामना करने वाले मुख्य विरोधाभास को हल करता है।
मोड डिवीजन मल्टीप्लेक्सिंग तकनीक के साथ स्पेस डिवीजन मल्टीप्लेक्सिंग तकनीक को मिलाकर सिंगल फाइबर की ट्रांसमिशन क्षमता को दोगुना किया जा सकता है, जो भविष्य में ऑप्टिकल संचार के विकास की दिशा बन सकता है। लेकिन वर्तमान में, यह मल्टी-कोर फाइबर की फ्यूजन तकनीक और डिवाइस अनुकूलन के लिए एक चुनौती है, और निर्माताओं ने मल्टी-कोर फाइबर के उत्पादन मानक को पूरी तरह से एकीकृत नहीं किया है। शिन्हो फाइबर कम्युनिकेशन ने एक विशेष फाइबर स्प्लिसर विकसित किया है जो 8 फाइबर कोर तक का समर्थन करता है, जिसे बाहरी इंजीनियरिंग के लिए अनुकूलित किया जा सकता है। शिन्हो संबंधित प्रौद्योगिकियों के विकास पर ध्यान देना जारी रखेगा और नवीनतम ऑप्टिकल फाइबर प्रसंस्करण समाधान प्रदान करेगा, और ऑप्टिकल संचार के साथ मिलकर विकास करेगा।
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